芯耀
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近日，SEMI-e深圳国际半导体展，以及展会同期由芯师爷主办第七届硬核芯颁奖典礼在深圳圆满落幕。在这场华南区“半导体年度嘉年华”上，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称：成都华微，或公司）携其“信号处理与控制系统”的整体解决方案重磅亮相展会现场，其中产品“4通道12位高速高精度ADC HWD12B16GA4PBGA899M3”凭借其出色的性能参数和优秀市场表现力，摘得硬核芯评选“2025年度硬核信号链芯片奖”，吸引了大量专业观众的目光。
展会之外，成都华微9月也频频传来喜讯，先是突破欧美技术封锁，成功发布自主研发的4通道12位高速高精度ADC，引发一波股市涨停热潮，而后又公告大订单签订消息:公司近日与某客户签订采购高速高精度A/D转换器等各型号产品的采购框架协议，合同总金额为人民币1.05亿元（含税），占公司2024年度经审计营业收入的比例为17.39%。
这家在专业展会会场、在投资市场、在应用市场，频频撩动“芯”弦的成都半导体企业，究竟技术有何过人之处？在展会间隙，芯师爷专访成都华微副总经理朱志勇，为业内读者揭秘。
以下访谈内容根据现场采访整理，作不改原意编辑。
1、成都华微定位“信号处理与控制系统”解决方案商，从这个定位出发，请介绍下目前公司的产品线布局？公司产品的重点应用方向是哪些？
朱志勇：成都华微产品架构是“3+N+1”结构，所谓“3”是公司产品主要分成3个类别，分别是以可编辑逻辑器件为主的超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片和嵌入式SoC 与MCU产品，公司在这3个方向持续强化科研投入，实现技术引领；“N”是指CPLD、 存储器、总线接口、电源管理等多个产品，主要是以市场需求为导向研发而来的产品；“1”是指，依托成都华微全系列芯片打造的 SiP、模块、板级国产化系统解决方案；它们共同形成了信号处理与控制的成都华微产品生态，这是公司产品的整体布局。
公司产品包括但不限于，可应用于高端仪器仪表、机器人、无人机、无人驾驶设备、医疗器械等应用领域。
2、通过2025SEMI-e展会，希望向外界传达什么信号？
朱志勇：成都华微之前产品很多是单芯片，给系统级的客户提供产品选型，当然，我们也会给部分客户提供一些系统级的解决方案。本次参展的话，我们希望向客户强化我们提供系统级芯片的能力。
经过多年的积累，目前公司通过提供系统级封装（SiP）将不同芯片封装成一颗芯片，去减轻客户系统方案的重量，降低功耗，成本也得以优化，能为客户带来很大的系统改善。
成都华微正从单一芯片的供应商往系统化，或者说是给客户提供整体解决方案这个方向再进一步。
3、公司8月最新发布的HWD01001采用自研RISC-V内核，而6月发布的4通道12位ADC HWD12B16GA4则配置JESD204C接口。自研RISC-V内核与JESD204C IP可集成于单芯片上吗？集成后可以发挥怎样优势？
朱志勇：这两颗芯片是两个品类芯片，HWD01001是带AI算力模块的MCU芯片，它主要作用是做信号处理器的，ADC HWD12B16GA4是高速AD转换器，主要做信号转换的，所以它们是可以集成在一起，形成一个小系统，这也正是我们前面提及的系统级集成芯片，是公司持续的研发方向。
在其他产品线上，我们也有ADC集成做信号处理的FPGA模块的产品，你可以将它理解成功能更齐全的CPU，ADC HWD12B16GA4实际上就集成了FPGA模块，将单芯片通过SiP或者SoC形式集成，是我们未来主要方向之一。
因为FPGA是非常灵活的产品，我经常和朋友举例，我说你可以把 FPGA 理解为一盒积木或者一盒乐高，那么他可能为我们提供一个个小“技术方块”，用户可以根据自己的设计思路把它搭成一个机器人，一个小房子，一个任何你想要的东西。像ADC集成FPGA后，它就既有高速数字转换能力，又有非常高的自由度去定义后端处理信号的能力，这类芯片其实蛮受欢迎的。
4、刚才提及成都华微已有集成AI算力芯片，目前公司集成AI模块的产品有哪些？
朱志勇：公司集成AI模块的产品目前主要在MCU产品线上，已经有一颗集成AI模块的MCU量产了，还有几颗仍处于研发阶段。已经量产的MCU应用场景是在视觉捕抓、视频识别等这些视频应用场景中，像机器人这种前沿需求也正开展一些合作，但目前还不好透露具体信息。
5、HWD01001待机功耗<1μA、150μs唤醒速度领先行业。该芯片如何实现功耗与性能的兼顾？多层低功耗设计技术是否可复用于其他产品线？
朱志勇：因为这颗芯片它主要应用场景是在一些手持终端设备，所以低功耗是它最大的特点，研发同事们在低功耗设计中做了很多工作，比如电源域的一些设计，这些设计一定会应用到同类低功耗、长待机设备需求的领域中的。因为是我们自研的技术，所以可以用到其它的产品线中。
6、低功耗产品技术可以复制到其它产品线上，是否意味着3+N+1策略中，提及的产品线有一定的技术协同性？
朱志勇：咱们可以这样理解，我们产品线中既有互通又有不互通的地方。
集成电路是种类繁多和复杂的产业，产业工程师在某一方向要花费很多精力和时间，才能把技术做精、做专，产品技术的方向一般来说是比较单一的，我刚才提到公司有很多的技术方向，这是因为我们有庞大的研发团队在支撑。公司本部目前有五个研发中心，每个研发中心分别对应不同的产品研发方向，另外我们还有很多的异地研发中心，也为我们提供人才支持，公司研发体系网络了全国优秀人才。
那这些优秀人才的研发成果是否有互通的地方呢？首先集成电路设计里面是有一些技术是可以互通的，比如刚才提及的低功耗设计，其它产品线是可以直接使用这种技术研发新的产品，但是一类产品有一类产品独有的技术，这个还是需要我们专门的人去研发的。
7、成都华微产品是否存在市场协同性，比如采用了成都华微的 SoC芯片，成都华微的其他产品线是否更易导入客户方案中？
朱志勇：对的，这个是公司非常突出的一个能力。系统级公司在选用单芯片的时候，这颗芯片肯定适合他的系统，可是他系统中有一些配套芯片可能会出现一些匹配性的问题，那对于他来说，这一整套东西我都选用一个公司的产品，在系统稳定和安全性上表现肯定会更佳，这是我们一个明显的竞争优势，也是我们做系统级芯片的初衷，我们将客户系统所需的单芯片整合成他们所需要的产品，跟客户的链接会更紧密。
最早我们也做单芯片，像国外的ADI、TI这种公司一样，有大量的货架产品供客户根据需求选择，但随着技术的发展，应用端要求我们整个系统的功耗更低、响应速度更快、集成度更高、成本更具优势，那单芯片的劣势就是显现出来，相比而言，系统级的解决方案更能为客户提供更好的支持。系统级方案中，我们公司的产品可以提供单芯片选型，也可以根据客户系统需求选型。
8、海外模拟芯片大厂供应链存在不稳定因素，价格也有些变动，成都华微今年接连推出多款模拟芯片，是否有收到一些供应链重组的订单反馈？
朱志勇：现在国内不光是这个（价格）原因，很多公司也有国产化的需求。这是国际形势最新发展下的一个变化。这样的话，对国内集成电路设计公司来说是好事情，因为我们的产品能够更多被系统级公司接受。集成电路产品性能是需要通过在应用中发现问题，解决问题来不断迭代的，更多的应用，意味着更多更新迭代的机会，这是很好的发展环境。
9、2024年公司营收6.04亿元，净利润1.22亿元。公司研发占比占营收25%的高比例下，如何维持75%以上的毛利率？
朱志勇：首先，成都华微作为一个研发类型的公司，研发投入不光是近几年，我们一直以来都是坚持研发高投入的，研发团队在不断扩大和增长，研发投入也不会缩减，所以我预估公司是会持续坚持研发的投入。
坚持研发高投入如何维持公司利润呢？这和我们服务的市场和市场能力有关，我们在自己服务的市场上有一定的定位和实力，并通过研发高投入去带来技术相对领先，相辅相成的结果。
10、当前部分未上市半导体企业有意通过并购实现资本退出，成都华微是否考虑通过收并购加速技术整合？
朱志勇：我们认可技术并购是加速公司发展的路径，公司会积极寻找好的标的。美国集成电路的发展历程也是这样的，一开始美国也有数千家的集成电路公司，现在也只有一千多家，其实国内也会有一样的发展历程，国内现在的集成电路公司经过一段时间的竞争，可能有一些公司是有技术实力，但不太适应市场需求的企业会有被收购的想法，这一类想法我们会积极接收并考察的。
据此前公开报道，公司承接了多项国家科技重大专项，2025年，公司在这方面是否已经有可公开分享的技术突破项目。
公司一直再给国家集成电路事业做应有的贡献，主要承接在ADC、FPGA领域的国家重大专项，比如今年上半年，公司发布的两款ADC都是基于公司承接重大专项过程中积累的一些技术；FPGA方面，公司也连续承接了三个国家重大专项，这过程中也为公司积累的大量的人才和技术，为我们做ADC和FPGA集成方案提供了技术基础。
国家专项项目会帮助我们去更好了解市场，更好积累研发经验和人才，基于这些积累，公司能够快速的推出新的产品。
11、最后一个问题，想请问下朱总：公开履历介绍，你是2001年加入成都华微，长期关注公司产品研发工作，你认为，成都华微能一步步做大做强，其技术思路有何异于友商？
朱志勇：我觉得首先要敢于挑战，敢于挑战“技术无人区”。成都华微刚成立的时候，我也是刚到公司，当时我了解到的情况是，大家最头疼的事情是公司成立之后究竟要做什么？选择什么产品方向？当时国内CPU有人做了，DSP也有人做了，看来看去好像就FPGA这个东西没人做。
但它没人做是有原因的，因为这个行业是非常难的东西，协议非常多，规模非常大，当时别说国内没有FPGA公司，整个亚洲也几乎没有，产品全在欧美手上，全是他们在做。当时公司首任领导班子最终还是选择了挑战这个在当时看起来非常难，非常大的一个领域。他说我们就做这个，我们不相信自己做不出来，然后经过很多工程师的潜心研发，很多代产品迭代，到现在看起来，确实是，国人还是可以做FPGA领域的。
第二方面是我们要发现自己的优势，我们刚才也提到，我们公司的产品种类有些分散，这在前几年，甚至更早之前，并不是好事情，因为从管理和供应链生产的角度来说，是非常头疼、非常痛苦的事情，你产品分布那么多、产品线那么广，很多人站在公司的角度来看，会认为要做好是很难的事情。但其实从另一个角度看，这也是我们公司的优势，因为产品种类多，我们逐步发展了不少系统级客户，客户需要我们来帮他做系统集成方案，我们也逐步从单芯片供应商，走向“信号处理与控制系统”解决方案商。
