下一个半导体周期,这些领域是关键
集成芯片间的竞争日益激烈,英特尔、台积电和三星代工都在提供全3D IC的基础组件,以实现性能提升和功耗降低。据Future Market Insights预测,3D IC和2.5D IC封装市场将以9.0%的年复合增长率增长,至2035年市场规模将达到1380亿美元。中国以12.2%的增速领先全球市场。 芯片集成技术,尤其是芯粒(Chiplet)为核心的异构集成,成为推动行业发展的关键方向。通过先进封装技术,芯粒可以在单一封装内实现高效集成,优化成本与性能。EDA工具和方法、数字孪生、多物理场仿真等技术革新,以及先进设备的支持,对于实现3D集成至关重要。 混合键合设备是实现高性能计算的关键设备,荷兰的BESI公司和韩国的韩美半导体等企业在该领域取得显著进展。国内厂商如拓荆科技和迈为股份也开始布局混合键合设备。 存算一体技术解决了传统计算架构中的“冯·诺依曼瓶颈”,通过3D封装工艺实现高带宽内存与逻辑计算芯片的垂直堆叠,降低数据搬运的能耗与延迟。国际和国内半导体厂商都在积极布局存算一体技术,推出商业化产品。